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IT之家 8 月 1 日讯息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为剿袭台积电 CoWoS 封装工夫的系统级封装（system-in-packages，SiP）竣事 die-to-die 结合。 该芯粒组面向超大鸿沟、高性能诡计和东说念主工智能等高需求领域，让用户构建多样系统级封装。 Alphawave Semi 高档副总裁兼定制硅和 IP 总司理 Mohit Gupta 暗示： 诈欺台积电的先进封装告捷推出 3 纳米 24 Gbps