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IT之家 8 月 1 日讯息,Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒(chiplet),为剿袭台积电 CoWoS 封装工夫的系统级封装(system-in-packages,SiP)竣事 die-to-die 结合。 该芯粒组面向超大鸿沟、高性能诡计和东说念主工智能等高需求领域,让用户构建多样系统级封装。 Alphawave Semi 高档副总裁兼定制硅和 IP 总司理 Mohit Gupta 暗示: 诈欺台积电的先进封装告捷推出 3 纳米 24 Gbps
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